HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空高通占94%產(chǎn)品

他舉了個例子，到去年年底的時候，高通的HSDPA手機芯片已經(jīng)開始供不應求，從這可以看出，HSDPA開始真正在全球普及。

HSUPA今年將正式商用

關(guān)于WCDMA和HSDPA的用戶具體數(shù)據(jù)，孟樸透露，全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關(guān)，而現(xiàn)在推出商用HSDPA業(yè)務的運營商就已經(jīng)有33家。

他同時表示，HSUPA準商用解決方案也在2006年通過了實踐檢驗，將在2007年正式進入商用。

據(jù)悉，中國廠商華為和中興通訊也都已推出HSUPA產(chǎn)品，而且技術(shù)先進。華為和中興在春節(jié)前分別亮相了HSUPA產(chǎn)品，其中華為的HSUPAUSBModem新品和中興的HSUPA數(shù)據(jù)卡均支持HSDPA下行最大傳輸速率7.2Mbps、HSUPA上行最大傳輸速率2Mbps。

高通HSDPA芯片上已接近壟斷地位

據(jù)悉，全球HSDPA的終端數(shù)量正在明顯增加，目前的情況是數(shù)據(jù)卡的數(shù)量要明顯多于手機。

對此，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸透露，目前市場上有36款可以買到的HSDPA商用終端；另外，在北美、歐洲總共有41款筆記本電腦里面內(nèi)嵌了HSDPA的模塊。

同時，孟樸指出，目前宣布有WCDMA產(chǎn)品和快有WCDMA產(chǎn)品的芯片廠商起碼超過10家，但36款HSDPA終端有34款采用高通公司的芯片，只有兩款沒有采用，實際占有率可謂高達；在所有41款筆記本有HSDPA功能的筆記本電腦里面，內(nèi)嵌的都是采用了高通公司的芯片。

其它廠商多數(shù)沒有兌現(xiàn)HSDPA研發(fā)承諾

據(jù)悉，2006年2月份巴塞羅那3GSM大會時，當時三星公司推出了全球第一款HSDPA的手機。在那個展會上，除了三星有商用終端以外，包括很多芯片廠商在自己的展臺上有演示，都說有HSDPA芯片，而且這幾個月會有商業(yè)終端出來。

孟樸稱，實際上一年以后，全球主要的商業(yè)終端HSDPA都還是采用高通芯片。


其它的芯片廠商一年前都說他們要推出HSDPA芯片，實際上大部分都沒有兌現(xiàn)”。

不過，孟樸同時表示，盡管高通處于優(yōu)勢地位，但高通會積極推動HSDPA和WCDMA終端價格的下降。他表示，2005年全球WCDMA手機的平均價格是372美元，一年以后價格降到了352美元；整個下降的趨勢還是快的，比較明顯的，而且，WCDMA終端下降的速度要快于GSM終端下降速度。