安森美增添新IP模塊，用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口、微控制器及外設(shè)

　　全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充知識產(chǎn)權(quán)(IP)陣容，添增超過30項經(jīng)過硅驗證的IP模塊。客戶采用基于安森美半導(dǎo)體數(shù)字和混合信號工藝技術(shù)開發(fā)專用集成電路(ASIC)和系統(tǒng)級芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP，用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口、微控制器及外設(shè)。

　　這些新IP適合于運營在不同行業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域的客戶，包括軍事及航空、網(wǎng)絡(luò)及無線通信、消費電子、汽車和工業(yè)自動化。添增到安森美半導(dǎo)體IP陣容的30多項經(jīng)過硅驗證的IP模塊，是各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)高速接口用的解決方案，包括USB 2.0、以太網(wǎng)、PCMCIA和PCI等；還有多種微控制器和外設(shè)用IP。

　　新的可綜合IP不涉及工藝，所以這些IP模塊可用于安森美半導(dǎo)體很多現(xiàn)有及規(guī)劃的ASIC技術(shù)，如技術(shù)上可行，涵蓋90納米(nm)至0.5微米(m)技術(shù)節(jié)點。安森美半導(dǎo)體還能定制單獨的模塊以針對非標(biāo)準(zhǔn)的要求，提供更高的設(shè)計靈活度。

　　安森美半導(dǎo)體除了加強定制ASIC的能力，還計劃并入新的IP模塊至未來世代的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)中。

　　安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“由于原設(shè)備制造商(OEM)和設(shè)計公司期望將工程精力專注在系統(tǒng)架構(gòu)上以盡量擴(kuò)大其競爭優(yōu)勢，所以為他們提供經(jīng)過硅驗證、可再利用的IP變得比以前更加重要。我們推出這些新的IP模塊，足證安森美半導(dǎo)體致力于為客戶提供獲得驗證的技術(shù)，提升功能和性能，縮短開發(fā)周期及縮短上市時間。此外，這些IP模塊不涉及工藝，且能夠靈活更改模塊，加強我們?yōu)榭蛻籼峁┳罴袮SIC和SoC解決方案的能力。”