TD-SCDMA芯片萬事俱備只欠商用化東風
有人說移動的發展看3G，3G的發展看TD-SCDMA，雖然這種說法
不一定準確，但的確在某種程度上反映了TD-SCDMA被關注的程度。TD-
SCDMA可謂是最受關注、最受爭議的一個技術，也被認為是影響中國
3G決策和發展的關鍵因素之一。同樣也是由于這樣一個產業，一個完
全以國人主導的產業標準，無論是核心網絡、芯片、終端、軟件等多
個層面，帶給我國產業界的機遇是前所未有的。
特邀嘉賓
天碁科技有限公司首席執行官 左翰博
展訊通信有限公司首席技術執行官 陳大同博士
重郵信科副總經理 鄭建宏教授
凱明信息科技股份有限公司市場部總監 楊萬東博士
ADI亞洲無線設計中心高級經理 李哲民
TD-SCDMA芯片研發的進展情況如何？
左翰博
對于TD-SCDMA來說，天碁科技是第一家實現采用專用設計芯
片完成TD-SCDMA系統級通話手機終端芯片的公司，并完成一系列
由信息產業部組織的TD-SCDMA芯片產品和手機參考設計測試。對于
整個產業中TD-SCDMA平臺而言，天碁科技的芯片及其雙模方案表
現最為穩定，同時也是省電性能最好的方案之一。在新的TD-SCDMA
技術演進中，天碁科技更處于領先位置，率先完成了HSDPA算法、
調制方式和DSP方面的設計，并順利通過了與大唐等合作伙伴進行的
終端與系統測試。
陳大同
作為全球三大國際3G主流標準之一的TD-SCDMA是中國歷史上第
一個全球性的國際標準，展訊通信(上海)有限公司在2003年敏銳地察
覺到TD-SCDMA技術對于國家的重要性，集中優秀的科技人才投入
到TD-SCDMA基帶芯片的研發中，并于2004年4月率先研發成功世
界首顆基于TD-SCDMA的第三代移動通信國際標準的SoC級TD-SCDMA
(LCR)和GSM/GPRS雙模多頻的核心芯片，掌握了具有自主知
識產權的3G手機核心技術。
鄭建宏
重郵信科一直致力于TD-SCDMA系統的標準研究、技術仿真、
協議棧軟件開發、芯片開發、系統測試等工作。2003年重郵信科率先、
獨立、成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手機樣
機并滿足相應的基本功能要求，引起了業界的普遍關注。2004年采用
通用芯片研制的TD-SCDMA(LCR)手機實現了同現有固定電話和
手機之間的通話，與現有手機之間的短信息發送等功能，并完成了TD
-SCDMA手機基帶芯片第一輪流片。
重慶重郵信科股份有限公司近期開發出了具有自主知識產權的
“通芯一號”芯片。它是世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD-SCDMA
手機基帶芯片。目前重郵信科已經建立了一條集設計、流片和封裝為
一體的完整的TD-SCDMA手機芯片產業鏈，同時重郵信科也正與多
家應用軟件開發商、手機參考設計廠商進行合作，在手機核心技術方
面共同為國內手機生產廠商提供完整的手機解決方案。重郵信科同時
擁有與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協議棧軟件。
楊萬東
凱明信息科技股份有限公司在2004年6月推出第一代芯片，同年
10月在試驗網絡成功接通第一個電話，在2004年的年底，與四家手機
廠商正式合作推出4款手機，開始進行信息產業部的測試。包括話音、
短信、彩信、可視電話、384高速數據等，凱明完成了3G最基本的芯
片開發，同時也實現了在一個信道內可以支持23個通話的最高值。凱
明第一代芯片為TD-SCDMA單模手機芯片，目前正在進行更多功能
和芯片性能的研發，2005年預計推出的第二代芯片為GSM/TD-SCDMA
雙模芯片組，并支持更多多媒體功能。新的芯片中GSM基帶部分是已
經成熟并經過驗證的技術，而TD-SCDMA基帶部分則采用90納米工
藝，實現了低成本、低功耗、高性能，同時可支持更多多媒體功能，
包括MPEG4、MP3等。
李哲民
ADI本身并不是TD聯盟的成員，與TD-SCDMA結緣在于和大唐
的合作，目前，ADI無論是IC研發還是在與大唐的系統合作上進展都
十分順利，今年可以提供單模解決方案，今年年底到明年年初左右可
以提供GSM/TD-SCDMA雙模解決方案，預計到明年年中的時候
將會推出針對更高端、更強大多媒體的雙模解決方案。整體TD-SCDMA
方案按照ADI時間表進行，ADI本身的芯片研發以及與大唐的軟件配合，
可以按照既定的時間表推出產品。
貴公司TD-SCDMA芯片的自主創新表現在哪些方面？
左翰博
在技術實現中，芯片數量并不是非常關鍵的問題，關鍵在于整體
系統的穩定性。未來的TD-SCDMA芯片能做到高集成度，并不存在
太大的技術障礙。在芯片技術演進中，芯片成本問題十分關鍵，在不
同市場區分中，要有不同的解決方案與之相對應。天科技在這一層
面上已經做了充分的考慮和準備，屆時將能夠向市場提供高、中、低
不同檔次的產品方案給手機生產制造廠家。
天碁科技的主要產品策略依然是沿著既定路線，加大力度開發雙
模整體方案。在芯片方面，其第二代芯片會在其第一代芯片基礎上，
進一步改進，芯片功能將有大幅度提升，同時該芯片將采用90納米工
藝。整體方案芯片組的芯片數量也將從原來的7顆減少到5顆。
陳大同
展訊芯片與目前國內和國際現有的3G手機芯片最大的不同點就是
能提供與所有GSM/GPRS/TD-SCDMA網絡兼容的、雙模式的完
整方案，這意味著在中國一旦啟動3G后，具有GSM/GPRS/TD-SCDMA
網絡兼容的雙模式的手機會最早進入市場。
鄭建宏
重郵信科“通芯一號”芯片是符合3GPP TD-SCDMA標準自主研
發的手機芯片，它具有優良的總體構架和實現算法，經過了充分的仿
真和驗證，具有極高的性能和穩定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、
協議棧和應用軟件所有處理工作。
重郵信科“通芯一號”芯片利用自主創新的TD-SCDMA專有電
路技術，與ARM公司的ARM926處理器以及LSI公司的ZSP500數字信
號處理器相結合，構成單晶片多核方案設計。它采用了SYNOPSYS公
司的芯片開發工具以及該公司的技術服務，在中芯國際流片，威宇科
技封裝。該芯片具有功耗低、內核尺寸小、成本低、多內核結構等特
點。包含了一個ARM和兩個DSP，符合384標準。整個芯片設計工作在
重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現了從中國制造到中國創造的
跨越。
楊萬東
在凱明的芯片解決方案中，集成是根據不同要求進行的。比如攝
像頭前端處理功能以及USB轉換芯片等等，根據不同的方案要求集成
在基帶芯片中，形成完整且功能強大的解決方案。國內IC設計能力相
對弱于國際廠商，但在3G芯片開發中，隨著技術的不斷演進，凱明預
計在TD-SCDMA下一代產品開發中將會與國外廠商的距離大幅度縮
小。
未來凱明新一代芯片技術將采用90納米技術，并擁有低成本、低
功耗、高性能等特點。凱明TD-SCDMA芯片的重要創新部分在于具有
硬件加速器結構，具有功耗相對較低的特點；同時，在物理層、協議
棧等方面均獨立開發，在其中已經擁有10余項專利，包括省電技術、
核心算法以及自動切換技術等專利技術都能夠大幅度減少芯片尺寸。
而在這一系統開發中，TI主要提供技術支持的工作，專利的所有權完
全是凱明自主創新所得。
李哲民
ADI具有從模擬基帶、數字基帶、射頻、電源管理的全部解決方
案，TD-SCDMA的全部環節都可以獨立進行。在單模和雙模芯片設計
上大量使用了ADI的DSP技術，這主要是考慮到TD-SCDMA本身的商
用化問題，這樣可以很好地解決調試的問題，更加快速地跟進技術演
進和變更。全套方案的提供好處在于可以十分便利地整合芯片功能，
在標準固化后能夠在芯片技術集成上保持很大的靈活性；采用DSP驗
證芯片可以在芯片功能定義之后快速固化，在減少芯片研發流程、加
快商用化流程方面都有很大的促進作用。
ADI芯片數量目前是4顆，未來將會把射頻芯片集成為單芯片，模
擬基帶整合電源管理，再配合數字基帶，形成3顆芯片的解決方案，
未來計劃將基帶芯片整合為單芯片。目前考慮的問題主要是系統平臺
穩定與否以及市場的需要，高集成度是未來發展的方向，如何在穩定
運行的情況下集成是未來的關鍵。
TD-SCDMA芯片的商業推廣及產業化進展情況如何？
左翰博
作為3G標準，TD-SCDMA與其他標準相比具有獨特的競爭優勢，
由于技術實現方式不同，TD-SCDMA更具有省電的優勢。同時，由
于在系統端需要相對較低的發射功率，在整體制造材料的成本上低于
其他標準的產品，更具有成本優勢。在頻譜上的獨特優勢能夠使TD
-SCDMA在與其他標準相比中，更加凸顯出數據業務的運行優勢。但
是，TD-SCDMA相對于其他標準而言，由于沒有商用網絡的支持，
顯得沒有其他標準成熟，這也是目前TD-SCDMA最主要的瓶頸。
在整體方案沒有能夠大批量商業化運作之前，尋找能夠快速檢測
到終端產品問題的、成熟的、大的終端廠商進行戰略合作，其效果要
好于與多家終端廠商進行合作，這將有助于更快尋找到整體系統中的
問題并加以解決。目前天科技的主要終端合作伙伴是三星。對于天
科技而言，三星多年在終端市場的經驗能夠幫助天科技快速提高
產品成熟度、穩定度，能夠保證更快速進入商用化軌道。
陳大同
2005年上半年，展訊芯片和整體解決方案參加并成功通過“TD
-SCDMA研究開發和產業化項目”專項測試。通過全面、嚴格、細致
的測試，不僅進一步全面驗證了TD-SCDMA技術的可行性，而且，
通過系統、芯片、終端之間的聯測聯調，很多原本沒有機會發現的問
題被發現，同時又在各廠商的密切配合下，在很短的時間內被集中解
決。這些問題的解決過程，就是TD-SCDMA產品不斷成熟，不斷接近
商用的過程。
專項測試結束后，展訊和其他廠家一樣，都投入到緊張的產品完
善工作中來。
目前，就展訊的芯片和解決方案而言，無論從可靠性、穩定性、
可承載業務能力以及大批量供貨能力等等方面，都已經具備了可供商
用的能力。
現在，展訊正在加緊對終端合作伙伴的支持，力爭盡早推出可供
商用的手機。對此，展訊已經有了明確的時間表。下一步的工作將聚
焦在3G業務的研究和承載上，展訊推向市場的將是帶有鮮明3G特色的
手機。
鄭建宏
重郵信科正努力以重郵信息科技園區為中心，籌建TD-SCDMA
移動終端產業園區，將園區建成以3G手機為核心的研發和產業化基地。
重郵信科公司總部及研發部設在黃桷埡的重慶郵電學院信息科技大廈，
目前又在政府的協調下獲得300畝土地籌建信息產業科技園區，其試
驗場地建在高新技術開發區。未來，重郵信息科技園區的開發將以發
展3G通信為龍頭，引進國內外的知名通信企業，建立以國內一流的TD
-SCDMA移動終端為核心的研發基地和TD-SCDMA手機產業化基地，
成為重慶市3G科技的孵化器。
楊萬東
凱明目前主要與四家終端廠商———LG、迪比特、聯想、波導合
作進行終端推廣，并以此為基礎進行更廣泛的合作開發。同時積極與
信息產業部配合，參加信息產業部應用技術試驗，進行網絡組網等方
面的測試，包括可靠性、穩定性、功耗等方面的驗證。2005年上半年
主要是針對網絡可互操作性方面的測試；而下半年則針對應用方面進
行測試，應用之間的互操作和網絡應用方面的測試。
商用化主要將在不同手機終端、不同操作系統、不同應用中進行
互操作測試。這一步之后，就是在運營商中進行真正意義上的商用網
絡測試。凱明的重要合作伙伴是TI，借助TI在移動通信中的優勢地位，
快速推動凱明在手機芯片終端商用化。凱明的上下游中，上游主要技
術支持TI，然后與大唐、普天、中興等進行橫向合作，保證網絡和軟
件的順利實施。
李哲民
ADI成熟的單模芯片無論是功耗還是手機的待機電流，與成熟的EDGE
平臺相差無幾，整體手機的器件數不過200左右，而核心芯片則是4顆，
無論是現在的單模還是未來的雙模，在核心芯片數量上都不會超過4
顆，在手機商用化上幾乎能夠與現行平臺相媲美。與終端合作伙伴合
作上也十分順利，成功率和可靠性都非常可觀，目前與TCL以及一些
大的中國設計公司都已經有良好的合作伙伴關系。
對于商用化的終端，雙模是一個十分值得討論的問題，從技術上
來看，目前的芯片技術已經超過了網絡所具有的能力，無論是GSM還
是TD-SCDMA，在網絡上怎樣去運作還不是很明確。但在終端方面，
則已經明確地走向雙模的路線。在技術上無論是ADI的芯片技術還是
大唐的軟件開發，技術本身并不是十分困難的。雙模很大一部分是各
個公司自身的推測，目前在網絡以及需求上并沒有要求一定是雙模，
而技術本身ADI已經有所準備。
在TD-SCDMA芯片的技術演進方面都做了哪些工作？
左翰博
天碁科技目前的雙模方案采用TD-SCDMA/GSM雙模模式。天碁
科技認為TD-SCDMA會在大城市率先應用而后普及，采用TD-SCDMA
/GSM雙模方案，能夠有效地依托現有的GSM網絡基礎，給用戶提供
漫游和高速數據的雙重便利。這樣的應用模式決定了天碁科技的芯片
功能定義在GSM/TD-SCDMA雙模上進行發展，預計2006年中旬
將可實現芯片級雙模自動切換。將來天科技也可提供TD-SCDMA
與其他3G標準的雙模方案甚至多模方案，這將取決于市場的需求。
對于TD-SCDMA目前的挑戰，在芯片層面而言，芯片本身的技
術已經成熟，但在整體調配中則存在一些問題。目前，TD-SCDMA
標準的軟件層面，無論是協議棧部分還是應用軟件部分，是現在TD
-SCDMA工作中的重點。在沒有經過大批量檢測來驗證整體網絡狀況
時，軟件在運行中難免會存在一些缺陷，目前正在通過不同廠家之間
聯調來發現并解決這些問題。
陳大同
在承載業務能力方面，前一階段展訊把更多的注意力和精力放在
基礎功能，以及能體現TD-SCDMA技術優勢的功能的實現、完善和
穩定方面。同時，我們也沒有放慢實現高速數據業務功能的步伐。此
外，展訊的芯片和解決方案對開放式操作系統有強大的支持能力，可
以方便、迅速地集成第三方應用程序，使3G手機的業務應用更加多樣
化。
此外，對于用戶最為關心的省電問題，展訊也解決得很好。展訊
芯片以高集成度著稱，把多個芯片的功能集成到單個芯片上，耗電自
然相應減少。另外，展訊在進行TD-SCDMA解決方案設計時，也充
分汲取了在GSM/GPRS手機解決方案設計中積累的經驗。目前，
應用展訊的芯片和解決方案的手機，耗電量已經達到目前市場上的GSM
/GPRS手機相當的水平。
鄭建宏
重郵信科致力于提供可商用的TD-SCDMA手機基帶芯片。目前
在研制成功的0.13微米手機基帶芯片的基礎上，向雙模芯片的技術演
進方面都已經做好了準備工作。
同時，重郵信科也已經把面向3G增強型技術的研發列入日程，現
在正在進行HSDPA技術的研究與實現。重郵信科主要從算法、后向
兼容等方面在做增強型技術的預研工作。
楊萬東
目前我國芯片廠商正在進行技術積累，與國際企業的合作將會加
快這一進程。凱明在下一代技術演進中已經有所規劃，考慮到芯片產
品開發的延續性和靈活性，在TD-SCDMA技術演進中并不會拋離原
有的方案。目前，凱明主要進行演示系統的開發，包括HSDPA等其
他應用的演示以及標準研究和起草等方面。對于下一代TD-SCDMA
技術演進關鍵環節在于標準化組織，對于標準的制定以及運營商的選
擇都成為主導因素。我國電信運營商將起到更進一步的作用，根據客
戶需求會對終端和芯片廠商提出諸多要求。
李哲民
3G的三個標準中，WCDMA和CDMA2000在測試中早于TD-SCDMA，
這是需要TD-SCDMA追趕的地方。而另一方面則是需要看市場的
發展和要求，技術演進需要根據市場要求而進行。ADI是以技術為導
向的公司，在跟蹤的過程中最需要的是得到市場的信息，根據實際情
況進行技術演進。
TD-SCDMA芯片未來的發展方向和研發重點是什么？
左翰博
天碁科技預計，2006年將會有真正的TD-SCDMA開始商用化運作，
并能夠形成一定的規模，而到時天碁科技將會發布第二代芯片，該芯
片將能支持2.8M的數據傳輸速率。
TD-SCDMA最主要的特征是數據傳輸快，但是作為手機而言，最基
本的仍然是省電的要求。目前天科技已經可達到200分鐘的通話時
長，基本與WCDMA相當；另一部分則是TD-SCDMA更進一步的拓
展要求，主要體現在HSDPA等新版本的要求中，而在這方面天碁科
技則是率先在芯片上實現這一功能的廠商。
陳大同
根據我國實際情況并參考國外WCDMA和CDMA2000的經驗，展
訊把產品的重點放在支持3G應用開發和產品多樣化上。因為只有這樣，
運營商才能增加營收并加快投資，更多類型消費者才會成為TD-SCDMA
的用戶。
根據展訊通信在2G/2.5G的開發經驗，我們認為，終端解決
方案進展到目前的階段已不存在任何技術上的瓶頸和風險，展訊通信
有完全的控制能力確保在2005年年底之前以遠低于WCDMA手機的價
格提供與WCDMA相同的3G服務，同時具備與GSM/GPRS手機相同的產
品穩定性。
展訊未來將繼續走具有優勢的高集成度特色的路線，同時還將集
成眾多多媒體應用功能，并考慮向HSDPA演進。
鄭建宏
重郵信科未來將致力于建立多套產業化方案。重郵信科的基帶芯
片(物理層軟件)及協議棧軟件在設計上將可以與其他廠商的協議棧軟
件及基帶芯片兼容，提供多套TD-SCDMA手機初步參考設計方案。
與此同時，TD-SCDMA手機初步參考設計方案也可與多家應用軟件
開發商、手機參考設計廠商進行合作，提供更多種類的商用化的手機
方案。
重郵信科也在終端芯片和業務應用兩個產業鏈的建設方面進行了
積極有效的工作。作為國內最早從事TD-SCDMA手機開發的廠商之一，
充分利用TD-SCDMA手機核心技術方面的實力，為國內手機生產廠
商提供完整的手機解決方案。重郵信科計劃在今年底推出一至二款采
用重郵信科自行研制的基帶芯片的手機樣機，協議棧軟件也已經用于
展訊公司的手機方案中。
楊萬東
在TD-SCDMA產業鏈中，目前最為薄弱的環節是運營商部分。
TD-SCDMA主要以國內企業為主，從核心網絡、芯片、終端、儀表
在一步步發展，TD-SCDMA在測試儀器儀表部分也是相對較弱的環
節。
李哲民
在終端方面需要加強測試儀器環節，實驗室的測試和生產化的測
試都十分薄弱。在測試方面很難與現有設備直接兼容，再次開發時間
上相對較長。
終端測試儀器方面對于TD-SCDMA來說十分被動，關鍵在于目前
世界大的測試儀器供應商還沒有商用化的測試儀器，成為限制終端快
速發展的因素。
作為終端而言，無論是硬件、軟件、可靠性、穩定性等幾方面，
都要完成電話的最基本功能———通話和短信功能。實驗室測試、生
產測試、入網驗證、入網測試等方面測試驗證，能夠為終端廠商提供
十分明確的方向。