當前薄膜貼片電容器市場分析暨未來走勢預測

      為了阻止開關模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產業在1995年到2005年這十年間投資了數百萬美元，以開發具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現了上述四種特點，但平均單位價格較高。

       全球市場觀察

       SMD薄膜電容器的增長源于兩個方面。一是基于從有引線薄膜電容器到表面貼裝電容器的傳統過渡效應，因為設計工程師在CATV、dc/dc磚式轉換器、音頻和照明等最終市場轉向占位更小的設計。第二是在便攜式音頻、機頂盒、LCD背光和dc/dc磚式轉換器等領域中新的市場機會的發展。這已經而且將繼續推動其增長。汽車電子部件供應商對其也有很大興趣，不僅是用于立體聲應用方面，而且也用于動力總成應用。

       當前SMD薄膜電容器主要采用以下三種電介質：

       Polyphenylene Sulfide(PPS)——可以實現較高的工作溫度；Polyethyelene Napthlatae(PEN)——工作電壓可達400Vdc；Metallized PET(PET)——這是一種低成本方案。下面分別從尺寸、額定電壓、電容值、工作溫度等方面分析這三種不同介質產品的特性。

       外觀尺寸——直流薄膜貼片電容器具有超小的尺寸，從0603EIA到龐大的6039 EIA，適用于電壓為400 Vdc以內的功率薄膜應用。但是與PPS、PEN或PET薄膜相比，競爭性的MLCC產品體積更小，而且能夠獲得較高的電容，價格也比較便宜。因此，把容積效率與薄膜的內在品質相結合，將是今后小尺寸薄膜貼片電容器市場的主要發展方向，特別是PPS和PET薄膜貼片電容。

       額定電壓——PEN薄膜貼片電容用于線電壓應用中電壓較高的應用。PEN貼片電容器的額定電壓從50到400Vdc。PPS薄膜電容器的最高電壓為100Vdc，一般為10Vdc、50Vdc和100Vdc。PET貼片電容器的電壓限于16Vdc和25Vdc應用。因此，從電壓角度來看，真正比較突出的是具有較高工作電壓的PEN薄膜貼片電容器。

       電容值——PPS薄膜貼片電容具有極低的電容值，從0.0001微法到只有0.22微法——從電容值角度來看，這在市場中只占很窄的一部分。PEN的電容值范圍較寬，從0.01微法到1.0微法，而PET的電容值在這三種電介質中最高，1206尺寸的電容可達4.7μF。

       工作溫度范圍——PET薄膜電容器在多數應用中的額定工作溫度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜電容器型號經過熱處理(熱屏蔽)之后，最高工作溫度可以安全地達到105℃，印刷電路板生產商可以在回流焊爐中加以處理。PPS則具有最佳的工作溫度，從-55℃至+125℃，這使其可以經受全部焊接考驗。較高的工作溫度，對于汽車電子和便攜式電子應用很有吸引力。PEN的標準額定溫度從-40℃到+105℃，但專用或擴展型號(具有熱屏蔽)的工作溫度最高可以達到125℃。

       應用——直流薄膜貼片電容器主要用于數字電子過濾音頻信號，同時它們也被用于標準間歇電路和電源的輸出濾波器(有些人可能考慮脈沖功率)，以及照明應用中的諧振電路。在采用薄膜電容器的音頻電路中，如果使用NPO電介質則所產生的聽得見的噪聲較少，但其成本會較高。250Vdc到400Vdc的高電壓應用主要面向電信基礎設施設備的間歇電路，重點在于ADSL調制解調器。在汽車應用方面正在出現令人關注的增長市場，特別是歐洲薄膜電容器廠商正在進軍這一市場。直流馬達、干擾抑制、氙照明和輪胎壓力監控方面也為貼片電容器提供了新的市場。

        主要直流薄膜貼片電容器廠商

        日本松下控制著直流薄膜貼片電容器產業(包括PPS，PEN和PET貼片電容)，在新成立的Panasonic Electronic Components Group投資中占有很大的比例，該公司的銷售額還在不斷增長。松下在日本、中國和馬來西亞生產薄膜電容器，據說全球生產的每部手機中都有一個松下制造的PPS貼片電容器。Arcotronics Italia SpA公司的資產遍及歐洲和亞洲，也是一個主要的貼片電容器生產商，面向歐洲、亞洲和北美的照明及汽車應用。Thomson Passive Components Group (Kyocera/AVX 的一個子公司)的資產在法國和亞洲，生產直流貼片電容器，是全球三大供應商之一。在當年被AVX公司出資收購之前，Thomson Passive Components就在投資研究貼片電容技術，而那時該公司還是由多家電子公司組成的法國湯姆遜集團的一部分。在美國，ITW-Paktron是本地的主要廠商，它開發了自己的專利貼片設計，目前被廣泛用于功率相關的應用。其它知名直流薄膜貼片電容器包括以質量聞名的德國WIMA，它向德國市場供應高質量薄膜電容器；公開上市的薄膜電容器生產Evox-Rifa公司，運營資產位于芬蘭。
       2005~2010年直流貼片電容器市場預測

       由于直流貼片電容器產量繼續以每年15%的速度增長，因此假定2010年以前繼續保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法(Delphi Method of Forecasting)的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法(Box-Jenkins Method)等先進預測技術也顯示，這是薄膜電容器市場中將保持增長的唯一領域。主要理由如下：

       目前全球生產的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質則與之相反，其中90%的產量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進行同樣的轉變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產品。

       從結構方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產品。引線類電容器，主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此，因此多數薄膜電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容器，因為這是未來增長最快的領域。按分銷商的定價水平，NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。