2月裝備訂單增長6%預示芯片業強勁增長

     據外電報道，2月份芯片制造裝備訂單較1月份增長了6%，近二年來接單量首次超過了出貨量。

　　據國際半導體裝備材料協會(SEMI)稱，2月份芯片裝備訂單額由1月份的12.3億美元增長到了13億美元，備受關注的接單-出貨比值為1.01，這也是自2004年8月份以來該數字首次超過1。1月份時的這一數字是0.97。 

　　SEMI的總裁斯坦利在一份聲明中說，上一季度接單和出貨量的增長是芯片產業強勁增長的晴雨表，芯片廠商正在投入巨資部署先進技術和擴大生產規模。

　　上周二，IC Insights將對2006年芯片產業投資增長幅度的預期由4%提高到了10%。它預計今年芯片產業的資本投資將達到504億美元。

　　報告認為，投資增長不會造成芯片產業的產能過剩，但同時警告以閃存為代表的一些領域可能會出現嚴重的供過于求。報告說，新廠商和現有廠商投資的增加，使得閃存領域在2006年年底或2007年年初有出現產能過剩的危險。