通富微電：封測行業的領軍企業

    在國內本土集成電路封裝測試廠中排名第一的南通富士通微電子股份有限公司，即將正式登陸中小企業板。公司董事長石明達說，經過10年創業發展，通過掌握一系列代表當今國際半導體潮流的新技術，通富微電已成為國內規模最大、技術水平最高、產品品種最多的專業提供從芯片測試到封裝再到成品測試一條龍服務的骨干企業。

    據介紹，通富微電自創立以來，始終堅持以引進國外先進技術為基礎，借助外力但決不依賴外力，著力依靠自己的技術研發中心自主創新，每年將占銷售收入8%-10%的資金用于高中端產品的研制和新技術開發。公司先后承擔完成了10多項國家級技術創新、科技攻關項目，目前已具備年開發20多個封裝品種和100多個測試品種的技術創新能力，初步形成核心競爭力。
    石明達說，公司將拓展國內、國外市場并舉作為長期發展戰略，并以超前的意識，以分包商的身份主動融入全球半導體產業鏈。通富微電在擴大事業規模時，并不依賴于日本富士通的生產委托，而是面向全球，順應世界知名企業為降低成本向中國尋找代工的潮流，積極自主開發歐美日市場，爭取世界其他半導體公司和輔助半導體企業的訂單擴大經營規模。

    近年來，公司根據芯片業的全球化分工和產業向低成本地區遷移的趨勢，順應國外芯片技術與產業遷移的趨勢，積極發展更多的境外知名半導體企業為公司的客戶，特別是在符合市場發展趨勢、代表技術水平的產品上，如功率集成電路封裝測試、CSP和汽車電子方面與世界半導體高端客戶繼續加深合作，力爭使全球前20大跨國半導體公司有半數以上成為公司的客戶。